金属表面喷漆加工来电咨询 芜湖舜富涂装

多种电镀废水处理工艺流程如下:

　　含铬废水→调节池→铬还原池→综合废水池；

　　含废水→调节池→一级破池→二级破池→综合废水池；

　　综合废水→综合废水池→快混池→慢混池→斜管沉淀池→中间池→过滤器→pH回调池→排放。

电镀是指通过电解作用将金属薄膜镀在另一种金属的表层上，电镀主要是为了满足产品的一些特殊需求（使金属拥有一点其他金属的特性）例如：电镀金是为了增加光泽度、导电率；电镀镍是为了增加抗腐蚀能力、耐磨能力；电镀在工业、首饰行业的应用非常广泛。

浸镀锡浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不 一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在 工件表面。浸镀锡目前只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。




在如今数码设备通行的时代里,而数码配件的使用也是我们如今的,而数码配件的制作也是非常重要的,所以我们在制作数码配件的时候,有很多种,像一些需要导电的数码配件,我们的电镀金加工技术就显得很重要了。

 第--个,我们在电镀时电流密度的控制,那就是数码配件单位电镀面积下所承受的电流,通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗燥.所以这个是我们需要注意的.

   第二个,电镀的位置,我们的数码配件在中位置,与阳极相对位置,会影响膜厚分布,所以这也是我需要注意的.

镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.