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除了我们以上提到的这些电镀银厂的工艺以外，工作人员也需要测试电镀银层。如果测试电镀银层的结果没有达到理想的效果或者是要求的话，那么产品肯定是不可能出库的。要知道电镀银厂里面的每一批产品在出库之前，都是要经过专门的部门人员严格的检查的，如果不符合要求，就需要重新进行镀银，一直到合格为止，才会贴上合格的标签。这样一想，电镀工作人员的工作任务也是非常的艰巨的，想要一次性合格的话，每一个环节都是需要认真精细的。

化学镀锡铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质。要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的报导。编辑本段镀锡的用途

　　(1)制造锡罐:因锡镀层***性,大量用在与食品及饮料接触之物件中,***da用途就是制造锡罐,其他如厨房用具,食物刀叉,烤箱等 .

　　(2)电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.电子需要焊接的零件上 .

　　(3)铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用 .

　　(4)活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂.

　　(5)防止钢氮化

镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层.

   两者在PCB板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分.因为是要通电,PCB板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产.